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LED显示屏的生产流程中,封装是相当重要的一环,封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高发光效率的作用。

纵观LED视听显示市场,越来越多用户青睐于小间距LED显示屏,追求高密度小间距LED显示屏已经成为显示屏生产厂家的研发方向。

小间距LED作为一种高密度显示屏,每平方米所需的灯珠数量会急剧上升,对其可靠性也提出了严重的考验。小间距产品拥有较高的准入门槛,对封装技术的要求也更为苛刻,尤其是封装材料和封装工艺。

在目前LED市场,CHIP封装和TOP封装为两种主要的灯珠封装方式。

CHIP封装

目前国内小间距灯珠(1010以下规格)封装主要采用的是CHIP型封装技术,即通过Molding的方式将芯片直接固晶焊线在PCB基板上,然后再切割成一颗颗独立的灯珠。其实现工艺相对简单、成本较低,但其可靠性与稳定性远无法与传统的TOP型封装技术相提并论。

TOP封装

TOP型封装技术(如1212新型灯珠)是将芯片固晶焊线在保护支架中,然后再通过封胶对芯片及焊线进行防护,其支架防护提供了更高的可靠性与稳定性,已经广泛应用于传统的室内、外表贴封装产品中,其可靠性与稳定性得到了长期应用的检验。但是TOP型封装技术对小间距封装工艺精度要求更高、难度也更大。随着技术的突破与进步,目前国内封装大厂选择TOP型封装技术应用于小间距封装,并成功推出最新产品。

TOP型LED小间距产品,不仅提高了小间距LED的稳定性,同时,这种顶部发光,侧面全黑的TOP封装LED灯珠还实现了更高的对比度,显示效果也更加的优异。下面我们通过一组封装厂家的实测数据,来了解一下TOP封装LED灯珠的真实表现:

1.严苛的品质测试:

类型

测试项目

参考标准

测试条件

判定标准

失效数量

实验结果

环境测试

冷热冲击

MIL-STD-202G

-40℃-100℃ 30mins

100cycles

0/50

OK

高温储存

JBITA ED-4701 200 201

Ta=100℃

500hrs

0/20

OK

点亮测试

寿命测试


Ta=25℃ IF=5mA(R)
3mA(G) 3mA(B)

1000hrs

0/50

OK

高温寿命测试


Ta=85℃ IF=5mA(R)
3mA(G) 3mA(B)

1000hrs

0/50

OK

高湿寿命测试


Ta=85℃ 90%RH IF=5mA(R)3mA(G) 3mA(B)

1000hrs

0/50

OK

破坏性测试

回流焊+防(MSL)
测试

JE17A-4701 300 301,
IPC/JEDECJ-STD-020D

Tsld=260℃(预处理85℃,85%,168H)

3times

0/100

OK

水煮冷冲


-40℃-100℃(沸水) 30mins

100cycles

0/100

OK

静电

静电测试

AEC(Q101-001)

人体模式1000V(正向反向通电各一次)


0/50

OK


2.对比度表现:

3.严格的MSL测试:

4.冷热冲击试验:

我们将冷热实验分为三级,新型TOP型LED灯珠可以通过严格的第3等级实验

等级

低温(℃)

高温(℃)

实验数量

判定条件

1

-40

100

500pcs

300C/0失效

2

-40

125

500pcs

300C/0失效

3

-40

150

500pcs

300C/0失效


5.高密封测试:

先将产品过回流焊3次,然后分别在室温和85℃的环境下浸泡在红墨水(油性)中,室温环境48小时,85℃环境6小时。取出在显微镜下观察红墨水的浸入情况,新型TOP型灯珠没有发现红墨水浸入。

经以上测试实验数据可以发现,TOP LED小间距具有稳定的品质、高对比度、高耐候性、高密封性的特点。

TOP型封装LED灯珠1212推出后,完全取代1010灯珠在小间距产品的应用地位,促使小间距灯珠市场进一步细分。1212灯珠可用于生产制造P1.4及以上点间距的LED显示屏产品。搭配1212灯珠的小间距LED显示屏产品,可靠性和稳定性都有明显的提升,由此可以提升P1.4及以上小间距产品的性价比。




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